您是否在搜:
最近的几十年以来,罗斯蒙特差压变送器以微电子技术为基础,促进了变送器技术的发展。未来10~20年,罗斯蒙特差压变送器所应用的传统硅技术将进入成熟期(预测为2014年~2017年)。届时,罗斯蒙特差压变送器系列产品中所应用的多晶硅,特别是直径300mm硅晶片将大量用于生产,使得硅的低成本制造技术和硅的应用技术将得到空前的发展,这无疑将为研制生产微型罗斯蒙特差压变送器系列变送器、罗斯蒙特差压变送器智能变送器以及新型变送器提供技术保障。
从总体的发展方向来看,罗斯蒙特差压变送器系列产品对于传统的硅技术将会是一直延续到2047年(即晶体管发明的100周年)才可能会趋于饱和(即达到芯片特征尺寸的极限)甚至是衰退,在这之前罗斯蒙特差压变送器会持续飞速发展。